ADSP-BF607KBCZ-5 是 ADI Blackfin 系列的500MHz 双核嵌入式处理器,商用级(0℃~70℃),349 球 CSP‑BGA(19mm×19mm)封装,主打高吞吐\双核心并行与丰富工业 / 通信外设,适配工业控制\医疗成像\智能网关等需要多任务并行的中高端嵌入式场景.

核心基本参数

核心架构：Blackfin 16/32 位双核,每核单周期双 16 位 / 单 32 位 MAC,500MHz(双核合计 2000 MMACs)
片上存储：每核 148KB L1 SRAM(64KB 指令 + 32KB 数据 + 32KB 指令 SRAM/Cache+20KB 系统,带奇偶校验)+ 512KB L2 SRAM(ECC)+ 32KB 指令 ROM
供电与功耗：内核约 1.25V,I/O 1.8V/3.3V;支持动态电源管理,适配多任务低功耗调度
工作温度：商用级 0℃~70℃;工业级对应 ADSP-BF607BBCZ-5(-40℃~+105℃)
封装形式：349 球 CSP‑BGA(19mm×19mm,0.8mm 引脚间距),适配高密度工业 PCB 设计

关键特性

双核并行与高吞吐
双核独立执行 + 共享存储架构,支持任务拆分与并行处理,带宽与实时性大幅优于单核 BF70x 系列.
集成 DDR2/LPDDR 控制器\4 个 Link Port 与 2 个 10/100 以太网 MAC(IEEE 1588),数据吞吐能力强.
安全与可靠设计
片内存储带奇偶校验 / ECC\内存 CRC 保护\故障管理单元,适配安全关键应用.
支持硬件加密加速\安全启动,保障代码与数据安全.
工业级外设集
视频 / 并行：3 路 ePPI(24 位,支持 ITU‑R BT.656),适配工业视觉与图像采集.
通信：3 路 SPORT(I²S)\2 路 SPI\2 路 UART\2 路 TWI(I²C)\2 路 CAN 2.0B\USB 2.0 HS OTG\SD/SDIO\2 路以太网.
控制：8 个定时器(含 PWM)\2 路看门狗\DMA 带宽监控,适配复杂控制场景.
型号后缀解析
K：商用级温度(0℃~70℃);B 为工业级(-40℃~+105℃).
BCZ：349 球 CSP‑BGA 封装.
-5：核心主频 500MHz(-4 后缀为 400MHz).

典型应用
工业控制：PLC\机器视觉\运动控制\工业以太网网关
医疗设备：超声成像\便携诊断\生命体征监测
通信与消费：智能视频分析\网络音频矩阵\工业物联网边缘计算节点