ADSP-BF707KBCZ-4是ADSP-BF70x Blackfin数字信号处理器(DSP)产品系列中的一员. 新款Blackfin+处理器内核将16位双MAC\32位MAC和16位复杂MAC结合为最先进的信号处理引擎. 它还将干净且正交的RISC式微处理器指令集的优势和单指令\多数据流(SIMD)多媒体能力结合为一个指令集架构. 而且Blackfin+内核的最新改进加入了缓存增强\分支预测以及其他指令集改进,同时保持指令集兼容之前的Blackfin产品.

该处理器提供高达400 MHz的性能,最低功耗小于100 mW. 它们采用低功耗\低电压设计方法,提供世界一流的电源管理和性能.

此款Blackfin处理器集成了许多业界领先的系统外设\大容量片内存储器和高速外部存储器接口,在一个集成封装中提供RISC式编程能力\多媒体支持和先进的信号处理,堪称新一代应用的首选平台. 这些应用涵盖众多市场领域,从汽车系统到嵌入式工业\仪器仪表\视频/图像分析\生物特征识别和控制应用.

特性

Blackfin+内核,工作频率最高可达400 MHz
每个周期支持双16位或单32位MAC
16位复杂MAC和许多其他指令集增强功能
指令集兼容之前的Blackfin产品
片内存储器
136KB L1 SRAM,具有多奇偶校验位保护功能(64KB指令\64KB数据\8KB暂存区)
1MB片内L2 SRAM,具有ECC保护功能
512KB片内L2 ROM
L3接口提供与DDR2或LPDDR SDRAM器件(频率最高可达200 MHz)的16位接口
主要外设包括
USB2.0 HS OTG
2x CAN2.0B
ePPI视频I/O
2x SPORT (带I2S)
2x四通道SPI / 1x双通道SPI(带主机模式选项)
I2C
2xUART
SD/SDIO/MMC(8位)
四通道\12位\1MSPS ADC
安全和一次性可编程存储器
加密硬件加速器,提供快速安全引导/IP保护
memDMA加密/解密,提供快速运行时安全
低成本封装
184引脚CSP_BGA封装(12 mm × 12 mm × 0.8 mm间距),符合RoHS标准
系统功耗低,在400 MHz\TJUNCTION为25 °C时小于100 mW(小于0.25 mW/MHz)

应用

智能家居：智能摄像头\语音助手\多模态交互终端
工业与医疗：机器视觉\低功耗传感分析\便携诊断设备
消费电子：可穿戴设备\蓝牙音频\车载多媒体(非 AEC‑Q100 版本)