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制造商	封装 / 外壳	系列	包装形式	产品状态	反向重复峰值电压（V）	正向平均电流（占空比 0.5，壳温 125℃，A）	正向浪涌电流（持续时间 8.3ms，结温 45℃，A）	正向压降（正向电流，结温 125℃，V）	正向电流（结温 125℃，A）	结 - 壳热阻（每芯片，℃/W）	隔离电压（V）	状态
中微

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应用所有

结果:

图片	制造商型号	库存情况	价格	库存	数据手册	封装 / 外壳	系列	包装形式	产品状态	反向重复峰值电压（V）	正向平均电流（占空比 0.5，壳温 125℃，A）	正向浪涌电流（持续时间 8.3ms，结温 45℃，A）	正向压降（正向电流，结温 125℃，V）	正向电流（结温 125℃，A）	结 - 壳热阻（每芯片，℃/W）	隔离电压（V）	状态
	MB200DU01FJ Yangjie Technology	10,000	-	立即询价	-	FJ				100	2X100	1500	0.68	100	0.15	3000，1min	Active
	MB200DU02FJ Yangjie Technology	10,000	-	立即询价	-	FJ				200	2X100	1500	0.79	100	0.16	3000，1min	Active
	MB200K01F3 Yangjie Technology	10,000	-	立即询价	-	F3				100	2X100	1500	0.68	100	0.15		Active
	MB300U02FJ Yangjie Technology	10,000	-	立即询价	-	FJ				200	300	4750	0.9	300	0.13	3000，1min	Active
	MB400K01F3 Yangjie Technology	10,000	-	立即询价	-	F3				100	2X200	3000	0.68	200	0.15		Active
	MB400K01F4 Yangjie Technology	10,000	-	立即询价	-	F4				100	2X200	3000	0.68	200	0.15		Active
	MB400K01F4N Yangjie Technology	10,000	-	立即询价	-	F4N				100	2X200	3000	0.68	200	0.15		Active
	MB400K02F3 Yangjie Technology	10,000	-	立即询价	-	F3				200	2x200	3000	0.78	200	0.15		Active
	MB400K02F4 Yangjie Technology	10,000	-	立即询价	-	F4				200	2X200	3000	0.78	200	0.15		Active
	MB400K02F4N Yangjie Technology	10,000	-	立即询价	-	F4N				200	2X200	3000	0.78	200	0.15		Active
	MB600K01F3 Yangjie Technology	10,000	-	立即询价	-	F3				100	2X300	4000	0.78	300	0.14		Active
	MB800K01F3 Yangjie Technology	10,000	-	立即询价	-	F3				100	2X400	5800	0.82	400	0.15		Active

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