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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 库存 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A3P1000-2FG144

A3P1000-2FG144

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

1,061 77.60
A3P1000-2FG144

数据手册

ProASIC3 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 147456 97 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
M2GL050-FG484

M2GL050-FG484

IC FPGA 267 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,105 83.34
M2GL050-FG484

数据手册

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 56340 1869824 267 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M2GL050-FGG484

M2GL050-FGG484

IC FPGA 267 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,856 83.34
M2GL050-FGG484

数据手册

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 56340 1869824 267 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M2GL060-VF400

M2GL060-VF400

IC FPGA 207 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

3,256 83.52
M2GL060-VF400

数据手册

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 56520 1869824 207 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M2GL060-VFG400

M2GL060-VFG400

IC FPGA 207 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

2,385 83.52
M2GL060-VFG400

数据手册

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 56520 1869824 207 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
A3PE600-1FG256I

A3PE600-1FG256I

IC FPGA 165 I/O 256FBGA

Microchip Technology

1,161 78.72
A3PE600-1FG256I

数据手册

ProASIC3E 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 165 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
A3PE600-1FGG256I

A3PE600-1FGG256I

IC FPGA 165 I/O 256FBGA

Microchip Technology

1,649 78.72
A3PE600-1FGG256I

数据手册

ProASIC3E 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 165 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
AGL600V5-CS281

AGL600V5-CS281

IC FPGA 215 I/O 281CSP

Microchip Technology

3,764 79.66
AGL600V5-CS281

数据手册

IGLOO 281-TFBGA, CSBGA Tray Active Not Verified - 13824 110592 215 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 281-CSP (10x10)
M1AGL600V5-CS281

M1AGL600V5-CS281

IC FPGA 215 I/O 281CSP

Microchip Technology

4,872 79.66
M1AGL600V5-CS281

数据手册

IGLOO 281-TFBGA, CSBGA Tray Active Not Verified - 13824 110592 215 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 281-CSP (10x10)
M1AGL600V5-CSG281

M1AGL600V5-CSG281

IC FPGA 215 I/O 281CSP

Microchip Technology

4,068 79.66
M1AGL600V5-CSG281

数据手册

IGLOO 281-TFBGA, CSBGA Tray Active Not Verified - 13824 110592 215 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 281-CSP (10x10)