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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 库存 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
AGL125V5-CS196

AGL125V5-CS196

IC FPGA 133 I/O 196CSP

Microchip Technology

4,290 12.31
AGL125V5-CS196

数据手册

IGLOO 196-TFBGA, CSBGA Tray Active Not Verified - 3072 36864 133 125000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 196-CSP (8x8)
M2GL005S-TQG144

M2GL005S-TQG144

IC FPGA 84 I/O 144TQFP

Microchip Technology

2,857 12.98
M2GL005S-TQG144

数据手册

IGLOO2 144-LQFP Tray Active Not Verified - 6060 719872 84 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-TQFP (20x20)
A3P125-2VQG100

A3P125-2VQG100

IC FPGA 71 I/O 100VQFP

Microchip Technology

4,415 12.24
A3P125-2VQG100

数据手册

ProASIC3 100-TQFP Tray Active Not Verified - - 36864 71 125000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
A3P125-2VQ100

A3P125-2VQ100

IC FPGA 71 I/O 100VQFP

Microchip Technology

4,502 12.24
A3P125-2VQ100

数据手册

ProASIC3 100-TQFP Tray Active Not Verified - - 36864 71 125000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
A3P125-FG144

A3P125-FG144

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

4,266 12.24
A3P125-FG144

数据手册

ProASIC3 144-LBGA Tray Active Verified - - 36864 97 125000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
AGLN060V5-VQ100I

AGLN060V5-VQ100I

IC FPGA 71 I/O 100VQFP

Microchip Technology

1,127 12.34
AGLN060V5-VQ100I

数据手册

IGLOO nano 100-TQFP Tray Active Not Verified - 1536 18432 71 60000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
A3PN125-VQ100I

A3PN125-VQ100I

IC FPGA 71 I/O 100VQFP

Microchip Technology

3,821 12.34
A3PN125-VQ100I

数据手册

ProASIC3 nano 100-TQFP Tray Active Not Verified - - 36864 71 125000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
A3P060-2FG144

A3P060-2FG144

IC FPGA 96 I/O 144FBGA

Microchip Technology

1,156 12.41
A3P060-2FG144

数据手册

ProASIC3 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 18432 96 60000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
A3P060-2FGG144

A3P060-2FGG144

IC FPGA 96 I/O 144FBGA

Microchip Technology

4,609 12.41
A3P060-2FGG144

数据手册

ProASIC3 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 18432 96 60000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
A3PN125-2VQ100

A3PN125-2VQ100

IC FPGA 71 I/O 100VQFP

Microchip Technology

4,847 12.48
A3PN125-2VQ100

数据手册

ProASIC3 nano 100-TQFP Tray Active Not Verified - - 36864 71 125000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -20°C ~ 85°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)