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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 库存 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M1A3P250-1FG144

M1A3P250-1FG144

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

1,565 18.45
M1A3P250-1FG144

数据手册

ProASIC3 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 36864 97 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
A3P250-1FGG144

A3P250-1FGG144

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

3,621 18.45
A3P250-1FGG144

数据手册

ProASIC3 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 36864 97 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
A3P250-1FG144

A3P250-1FG144

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

4,408 18.45
A3P250-1FG144

数据手册

ProASIC3 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 36864 97 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
M1A3P250-1FGG144

M1A3P250-1FGG144

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

2,178 18.45
M1A3P250-1FGG144

数据手册

ProASIC3 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 36864 97 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
A3PN250-2VQG100I

A3PN250-2VQG100I

IC FPGA 68 I/O 100VQFP

Microchip Technology

2,676 18.63
A3PN250-2VQG100I

数据手册

ProASIC3 nano 100-TQFP Tray Active Not Verified - - 36864 68 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
A3PN250-2VQ100I

A3PN250-2VQ100I

IC FPGA 68 I/O 100VQFP

Microchip Technology

4,350 18.63
A3PN250-2VQ100I

数据手册

ProASIC3 nano 100-TQFP Tray Active Not Verified - - 36864 68 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
AT40K20AL-1DQI

AT40K20AL-1DQI

IC FPGA 161 I/O 208QFP

Microchip Technology

3,579 -
AT40K20AL-1DQI

数据手册

AT40KAL 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - 1024 8192 161 30000 3V ~ 3.6V Surface Mount -40°C ~ 85°C - - 208-PQFP (28x28)
EX64-TQG64

EX64-TQG64

IC FPGA 41 I/O 64TQFP

Microchip Technology

2,591 19.10
EX64-TQG64

数据手册

EX 64-LQFP Tray Active Not Verified - 128 - 41 3000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 64-TQFP (10x10)
M2GL005S-1VF400I

M2GL005S-1VF400I

IC FPGA 169 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

4,628 19.97
M2GL005S-1VF400I

数据手册

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 6060 719872 169 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M2GL005S-1VFG400I

M2GL005S-1VFG400I

IC FPGA 171 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

2,103 19.97
M2GL005S-1VFG400I

数据手册

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 6060 719872 171 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)