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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 库存 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M1A3P600-2FGG256I

M1A3P600-2FGG256I

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

2,689 62.66
M1A3P600-2FGG256I

数据手册

ProASIC3 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 177 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
A3P600-2FG256I

A3P600-2FG256I

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

2,888 62.66
A3P600-2FG256I

数据手册

ProASIC3 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 177 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
A3P600-2FGG256I

A3P600-2FGG256I

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

1,372 62.66
A3P600-2FGG256I

数据手册

ProASIC3 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 177 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
A3PE600-FGG256

A3PE600-FGG256

IC FPGA 165 I/O 256FBGA

Microchip Technology

2,648 62.83
A3PE600-FGG256

数据手册

ProASIC3E 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 165 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M2GL025-1VF256I

M2GL025-1VF256I

IC FPGA 138 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,763 68.49
M2GL025-1VF256I

数据手册

IGLOO2 256-LFBGA Tray Active Not Verified - 27696 1130496 138 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (14x14)
M2GL025-1VFG256I

M2GL025-1VFG256I

IC FPGA 138 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,742 68.49
M2GL025-1VFG256I

数据手册

IGLOO2 256-LFBGA Tray Active Not Verified - 27696 1130496 138 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (14x14)
M2GL025-1VF400I

M2GL025-1VF400I

IC FPGA 207 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

3,194 66.81
M2GL025-1VF400I

数据手册

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 27696 1130496 207 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M2GL025-1VFG400I

M2GL025-1VFG400I

IC FPGA 207 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

3,291 66.81
M2GL025-1VFG400I

数据手册

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 27696 1130496 207 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M1A3P600-2PQG208I

M1A3P600-2PQG208I

IC FPGA 154 I/O 208QFP

Microchip Technology

2,802 63.44
M1A3P600-2PQG208I

数据手册

ProASIC3 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 110592 154 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
A3P250-1FG144M

A3P250-1FG144M

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

1,952 -
A3P250-1FG144M

数据手册

ProASIC3 144-LBGA Tray Discontinued at Digi-Key Not Verified - - 36864 97 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)