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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 核心处理器 核心数量/总线宽度 速度 协处理器/DSP RAM 控制器 图形加速 显示和接口控制器 以太网 SATA USB 电压 - I/O 工作温度 等级 认证 安全特性 安装类型 供应商设备封装 附加接口



































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 库存 数据手册 封装/外壳 系列 包装 产品状态 核心处理器 核心数量/总线宽度 速度 协处理器/DSP RAM 控制器 图形加速 显示和接口控制器 以太网 SATA USB 电压 - I/O 工作温度 等级 认证 安全特性 安装类型 供应商设备封装 附加接口
MCIMX257CJM4

MCIMX257CJM4

IC MPU I.MX25 400MHZ 400LFBGA

NXP USA Inc.

3,313 0.80
MCIMX257CJM4

数据手册

400-LFBGA i.MX25 Tray Obsolete ARM926EJ-S 1 Core, 32-Bit 400MHz - LPDDR, DDR, DDR2 No Keypad, LCD, Touchscreen 10/100Mbps (1) - USB 2.0 + PHY (2) 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V -40°C ~ 85°C (TA) - - - Surface Mount 400-LFBGA (17x17) CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, SSP, UART
MCIMX258CJM4

MCIMX258CJM4

IC MPU I.MX25 400MHZ 400LFBGA

NXP USA Inc.

1,032 -
MCIMX258CJM4

数据手册

400-LFBGA i.MX25 Tray Obsolete ARM926EJ-S 1 Core, 32-Bit 400MHz - LPDDR, DDR, DDR2 No Keypad, LCD, Touchscreen 10/100Mbps (1) - USB 2.0 + PHY (2) 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V -40°C ~ 85°C (TA) - - Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Tamper Detection Surface Mount 400-LFBGA (17x17) CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, SSP, UART
MPC745BPX300LE

MPC745BPX300LE

IC MPU MPC7XX 300MHZ 255FCPBGA

NXP USA Inc.

2,221 -
MPC745BPX300LE

数据手册

255-BBGA, FCBGA MPC7xx Tray Obsolete PowerPC 1 Core, 32-Bit 300MHz - - No - - - - 2.5V, 3.3V 0°C ~ 105°C (TA) - - - Surface Mount 255-FCPBGA (21x21) -
MPC745BVT300LE

MPC745BVT300LE

IC MPU MPC7XX 300MHZ 255FCPBGA

NXP USA Inc.

3,010 69.15
MPC745BVT300LE

数据手册

255-BBGA, FCBGA MPC7xx Tray Obsolete PowerPC 1 Core, 32-Bit 300MHz - - No - - - - 2.5V, 3.3V 0°C ~ 105°C (TA) - - - Surface Mount 255-FCPBGA (21x21) -
MPC745CPX350LE

MPC745CPX350LE

IC MPU MPC7XX 350MHZ 255FCPBGA

NXP USA Inc.

3,390 -
MPC745CPX350LE

数据手册

255-BBGA, FCBGA MPC7xx Tray Obsolete PowerPC 1 Core, 32-Bit 350MHz - - No - - - - 2.5V, 3.3V 0°C ~ 105°C (TA) - - - Surface Mount 255-FCPBGA (21x21) -
MPC755BRX350TE

MPC755BRX350TE

IC MPU MPC7XX 350MHZ 360CBGA

NXP USA Inc.

2,918 0.80
MPC755BRX350TE

数据手册

360-BCBGA, FCCBGA MPC7xx Tray Obsolete PowerPC 1 Core, 32-Bit 350MHz - - No - - - - 2.5V, 3.3V 0°C ~ 105°C (TA) - - - Surface Mount 360-CBGA (25x25) -
MPC755BVT300LE

MPC755BVT300LE

IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCPBGA

NXP USA Inc.

3,421 75.59
MPC755BVT300LE

数据手册

360-BBGA, FCBGA MPC7xx Tray Obsolete PowerPC 1 Core, 32-Bit 300MHz - - No - - - - 2.5V, 3.3V 0°C ~ 105°C (TA) - - - Surface Mount 360-FCPBGA (25x25) -
MPC755CPX400LER2

MPC755CPX400LER2

IC MPU MPC7XX 400MHZ 360FCPBGA

NXP USA Inc.

3,354 -
MPC755CPX400LER2

数据手册

360-BBGA, FCBGA MPC7xx Tape & Reel (TR) Obsolete PowerPC 1 Core, 32-Bit 400MHz - - No - - - - 2.5V, 3.3V 0°C ~ 105°C (TA) - - - Surface Mount 360-FCPBGA (25x25) -
MPC755CVT400LE

MPC755CVT400LE

IC MPU MPC7XX 400MHZ 360FCPBGA

NXP USA Inc.

1,504 -
MPC755CVT400LE

数据手册

360-BBGA, FCBGA MPC7xx Tray Obsolete PowerPC 1 Core, 32-Bit 400MHz - - No - - - - 2.5V, 3.3V 0°C ~ 105°C (TA) - - - Surface Mount 360-FCPBGA (25x25) -
MPC8313CVRADDB

MPC8313CVRADDB

IC MPU MPC83XX 267MHZ 516TEPBGA

NXP USA Inc.

4,461 0.80
MPC8313CVRADDB

数据手册

516-BBGA Exposed Pad MPC83xx Tray Obsolete PowerPC e300c3 1 Core, 32-Bit 267MHz - DDR, DDR2 No - 10/100/1000Mbps (2) - USB 2.0 + PHY (1) 1.8V, 2.5V, 3.3V -40°C ~ 105°C (TA) - - - Surface Mount 516-TEPBGA (27x27) DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI