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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 闪存大小 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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A2F500M3G-CS288

A2F500M3G-CS288

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP

Microchip Technology

4,079 57.35
A2F500M3G-CS288

数据手册

SmartFusion® 288-TFBGA, CSPBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 512KB 64KB DMA, POR, WDT EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART 80MHz ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 0°C ~ 85°C (TJ) - - 288-CSP (11x11)
A2F500M3G-FG256

A2F500M3G-FG256

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA

Microchip Technology

1,982 58.20
A2F500M3G-FG256

数据手册

SmartFusion® 256-LBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 512KB 64KB DMA, POR, WDT EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART 80MHz ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M2S025T-FCS325

M2S025T-FCS325

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

Microchip Technology

4,671 58.47
M2S025T-FCS325

数据手册

SmartFusion®2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 25K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
M2S025T-FCSG325

M2S025T-FCSG325

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

Microchip Technology

4,409 58.47
M2S025T-FCSG325

数据手册

SmartFusion®2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 25K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
M2S025-VF400

M2S025-VF400

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

Microchip Technology

3,035 58.75
M2S025-VF400

数据手册

SmartFusion®2 400-LFBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 25K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M2S025-VF256

M2S025-VF256

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

Microchip Technology

4,949 59.35
M2S025-VF256

数据手册

SmartFusion®2 256-LFBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 25K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (14x14)
M2S025-VFG256

M2S025-VFG256

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

Microchip Technology

2,640 59.35
M2S025-VFG256

数据手册

SmartFusion®2 256-LBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 25K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
A2F200M3F-1FGG484I

A2F200M3F-1FGG484I

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA

Microchip Technology

1,351 60.20
A2F200M3F-1FGG484I

数据手册

SmartFusion® 484-BGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DMA, POR, WDT EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART 100MHz ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A2F200M3F-1FG484I

A2F200M3F-1FG484I

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA

Microchip Technology

1,837 60.20
A2F200M3F-1FG484I

数据手册

SmartFusion® 484-BGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DMA, POR, WDT EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART 100MHz ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M2S025-1FCS325

M2S025-1FCS325

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

Microchip Technology

4,132 60.91
M2S025-1FCS325

数据手册

SmartFusion®2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 25K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)