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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 闪存大小 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 库存 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 闪存大小 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
MIMX9332XVVXMAB

MIMX9332XVVXMAB

MIMX9332XVVXMAB

NXP USA Inc.

123 -
MIMX9332XVVXMAB

数据手册

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
MIMX9351XVVXMAB

MIMX9351XVVXMAB

MIMX9351XVVXMAB

NXP USA Inc.

176 -
MIMX9351XVVXMAB

数据手册

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
MIMX8MM5DVTLZCA

MIMX8MM5DVTLZCA

MIMX8MM5DVTLZCA

NXP USA Inc.

152 -
MIMX8MM5DVTLZCA

数据手册

i.MX8MM 486-LFBGA, FCBGA Tray Active MPU ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4 - 288KB DMA, PWM, WDT AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART 1.8GHz, 400MHz - 0°C ~ 95°C (TJ) - - 486-LFBGA (14x14)
MIMX8ML8DVNLZCB

MIMX8ML8DVNLZCB

MIMX8ML8DVNLZCB

NXP USA Inc.

630 -
MIMX8ML8DVNLZCB

数据手册

i.MX8ML 548-LFBGA Tray Active DSP, MCU, MPU ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7, Hi-Fi4 DSP - 868KB DMA, PWM, WDT CANbus, Ethernet, I2C, I2S, PCIe, SD/SDIO, SPI, UART 1.8GHz, 800MHz - 0°C ~ 95°C (TJ) - - 548-LFBGA (15x15)
MIMX8ML8DVNLZDB

MIMX8ML8DVNLZDB

MIMX8ML8DVNLZDB

NXP USA Inc.

628 -
MIMX8ML8DVNLZDB

数据手册

i.MX8ML 548-LFBGA Tray Active DSP, MCU, MPU ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7, Hi-Fi4 DSP - 868KB DMA, PWM, WDT CANbus, Ethernet, I2C, I2S, PCIe, SD/SDIO, SPI, UART 1.8GHz, 800MHz - 0°C ~ 95°C (TJ) - - 548-LFBGA (15x15)
88MW322-A0-NXUE/AZ

88MW322-A0-NXUE/AZ

88MW322 - 88MW32X 802.11n Wi-Fi

NXP Semiconductors

9,970 -

-

- 88-VFQFN Exposed Pad Bulk Active MPU ARM® Cortex®-M4F - 512kB DMA, PWM I2C, SPI, SSP, UART 200MHz - -30°C ~ 85°C - - 88-QFN (10x10)
MIMX9352XVVXMAB

MIMX9352XVVXMAB

MIMX9352XVVXMAB

NXP USA Inc.

3,897 -
MIMX9352XVVXMAB

数据手册

- 306-LFBGA Tray Active - - - - - - - - - - - 306-LFBGA (11x11)
MIMX9311DVXXMAB

MIMX9311DVXXMAB

MIMX9311DVXXMAB

NXP USA Inc.

1,532 -
MIMX9311DVXXMAB

数据手册

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
MIMX9312DVXXMAB

MIMX9312DVXXMAB

MIMX9312DVXXMAB

NXP USA Inc.

1,255 -
MIMX9312DVXXMAB

数据手册

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
MIMX9321DVXXMAB

MIMX9321DVXXMAB

MIMX9321DVXXMAB

NXP USA Inc.

3,630 -
MIMX9321DVXXMAB

数据手册

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -