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制造商 封装 / 外壳 系列 包装形式 产品状态 顶部金属层 底部金属层 芯片尺寸 * 反向重复峰值电压 (VRRM) 正向电流 (IF) 正向压降 (VF) 反向电压 (VR) 反向漏电流 (IR) 静电放电 (ESD) 正向浪涌电流 (IFSM) 结温 (TJ) 状态

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TSB94T080SS-255A

TSB94T080SS-255A

Yangjie Technology

10,000 -

-

AgorAl Ag 94 80 15 0.65 85 40 8 150 150 Active
TSB94T100SS-255A

TSB94T100SS-255A

Yangjie Technology

10,000 -

-

AgorAl Ag 94 100 15 0.71 105 50 8 200 150 Active
TSB94T120AS-255A

TSB94T120AS-255A

Yangjie Technology

10,000 -

-

AgorAl Ag 94 120 15 0.9 120 40 4 200 150 Active
TSBA2T045SS-310A

TSBA2T045SS-310A

Yangjie Technology

10,000 -

-

AgorAl Ag 102 45 10 0.48 48 70 8 200 150 Active
TSBA2T100SS-255A

TSBA2T100SS-255A

Yangjie Technology

10,000 -

-

AgorAl Ag 102 100 10 0.6 105 50 8 200 150 Active
TSBC0T100SS-255A

TSBC0T100SS-255A

Yangjie Technology

10,000 -

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AgorAl Ag 120 100 20 0.7 105 60 8 250 150 Active
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