Microchip Technology A2F200M3F-1FGG256I

A2F200M3F-1FGG256I
型号:
A2F200M3F-1FGG256I
品牌:
Microchip Technology
分类:
系统级芯片(SoC)
封装:
256-LBGA
数据手册:
深圳芯茂腾电子科技有限公司A2F200M3F-1FGG256I.pdf
描述:
IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA
数量:

产品信息

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产品属性
属性值
品牌:
Microchip Technology
系列:
SmartFusion®
封装/外壳:
256-LBGA
包装:
Tray
产品状态:
Active
架构:
MCU, FPGA
核心处理器:
ARM® Cortex®-M3
闪存大小:
256KB
RAM 大小:
64KB
外设:
DMA, POR, WDT
连接性:
EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
速度:
100MHz
主要属性:
ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
工作温度:
-40°C ~ 100°C (TJ)
等级:
-
认证:
-
供应商设备封装:
256-FPBGA (17x17)

1. 如何在 深圳芯茂腾电子科技有限公司 订购 A2F200M3F-1FGG256I?

目前,深圳芯茂腾电子科技有限公司 仅提供点对点的订单处理服务。当您提交询价单(RFQ)后,我们的专业代理将与您联系,并提供具有全球竞争力的报价。如果您接受报价,代理人将协助您完成订单。

2. 深圳芯茂腾电子科技有限公司 如何保证 A2F200M3F-1FGG256I 来自原厂或授权代理?

我们拥有一支专业且经验丰富的质检团队,严格对 A2F200M3F-1FGG256I 进行验证和测试。所有供应商必须通过我们的资质审核后,方可在 深圳芯茂腾电子科技有限公司 上发布包括 A2F200M3F-1FGG256I 在内的产品;我们比任何客户都更重视 A2F200M3F-1FGG256I 的渠道与质量。我们严格执行供应商审核程序,您可以放心购买。

3. 网站显示的 A2F200M3F-1FGG256I 价格和库存准确吗?

A2F200M3F-1FGG256I 的价格和库存变化频繁,无法实时更新,但我们会每24小时定期刷新一次库存信息。此外,我们的报价通常在5天后失效。

4. 支持哪些付款方式?

我们接受电汇、PayPal、支付宝、微信支付、信用卡、西联汇款、速汇金以及第三方担保交易。

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5. 如何安排发货?

客户可以选择全球领先的快递公司,包括 DHL、UPS、FedEx、TNT 和挂号邮寄。同时支持购买运输保险。

订单发货后,我们的销售人员将通过电子邮件通知您发货状态和快递单号。

温馨提示:快递公司最多可能需要24小时更新物流信息。通常,快递需要 3-5 天,挂号信则需 25-60 天。

6. 如何退换 A2F200M3F-1FGG256I?

所有商品出库前将进行出货前检查(PSI),从所有批次中随机抽取产品进行系统性检查。若所交付的 A2F200M3F-1FGG256I 存在问题,满足以下所有条件方可办理退换:

(1) 如数量不足、型号错误、外观明显缺陷(如破损、生锈等),且我们已确认问题属实;

(2) 须在收到 A2F200M3F-1FGG256I 后90天内告知上述问题;

(3) 产品未使用,且保持原包装未拆封状态。

退货流程如下:

(1) 在90天内联系我们提出申请;

(2) 获取退货授权(RMA)。

7. 如何联系我们获取技术支持,如 A2F200M3F-1FGG256I 的引脚图、数据手册?

如果您需要任何售后服务,请随时与我们联系。

图片 A2F200M3F-FGG256I A2F200M3F-1CS288 A2F200M3F-1CSG288 A2F200M3F-FG256I A2F200M3F-1CS288I
型号 A2F200M3F-FGG256I A2F200M3F-1CS288 A2F200M3F-1CSG288 A2F200M3F-FG256I A2F200M3F-1CS288I
品牌 Microchip Technology Microchip Technology Microchip Technology Microchip Technology Microchip Technology
系列 SmartFusion® SmartFusion® SmartFusion® SmartFusion® SmartFusion®
封装/外壳 256-LBGA 288-TFBGA, CSPBGA 288-TFBGA, CSPBGA 256-LBGA 288-TFBGA, CSPBGA
包装 Tray Tray Tray Tray Tray
产品状态 Active Active Active Active Active
架构 MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA
核心处理器 ARM® Cortex®-M3 ARM® Cortex®-M3 ARM® Cortex®-M3 ARM® Cortex®-M3 ARM® Cortex®-M3
闪存大小 256KB 256KB 256KB 256KB 256KB
RAM 大小 64KB 64KB 64KB 64KB 64KB
外设 DMA, POR, WDT DMA, POR, WDT DMA, POR, WDT DMA, POR, WDT DMA, POR, WDT
连接性 EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
速度 80MHz 100MHz 100MHz 80MHz 100MHz
主要属性 ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
工作温度 -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
等级 - - - - -
认证 - - - - -
供应商设备封装 256-FPBGA (17x17) 288-CSP (11x11) 288-CSP (11x11) 256-FPBGA (17x17) 288-CSP (11x11)
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库存:4,679

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