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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 库存 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
5962-0054301QXC

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IC FPGA 203 I/O 256CQFP

Microchip Technology

1,195 -
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数据手册

SX-A 256-BFCQFP with Tie Bar Bulk Active Not Verified 6036 - - 203 108000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 256-CQFP (75x75)
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IC FPGA 203 I/O 256CQFP

Microchip Technology

2,825 -
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数据手册

SX-A 256-BFCQFP with Tie Bar Bulk Active Not Verified 6036 - - 203 108000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 256-CQFP (75x75)
5962-0054302QYC

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IC FPGA 171 I/O 208CQFP

Microchip Technology

1,544 -
5962-0054302QYC

数据手册

SX-A 208-BFCQFP with Tie Bar Bulk Active Not Verified 6036 - - 171 108000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 208-CQFP (75x75)
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IC FPGA 203 I/O 256CQFP

Microchip Technology

2,246 -
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数据手册

SX-A 256-BFCQFP with Tie Bar Bulk Active Not Verified 2880 - - 203 48000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 256-CQFP (75x75)
5962-0151801QZC

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IC FPGA 69 I/O 84CQFP

Microchip Technology

1,598 -
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数据手册

SX-A 84-CQFP Exposed Pad and Tie Bar Bulk Active Not Verified 2880 - - 69 48000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 84-CQFP (42x42)
5962-0151802QYC

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IC FPGA 174 I/O 208CQFP

Microchip Technology

4,254 -
5962-0151802QYC

数据手册

SX-A 208-BFCQFP with Tie Bar Bulk Active Not Verified 2880 - - 174 48000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 208-CQFP (75x75)
5962-9958501QXC

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IC FPGA 202 I/O 256CQFP

Microchip Technology

3,474 -
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数据手册

MX 256-BFCQFP with Tie Bar Bulk Active Not Verified - - 2560 202 54000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 256-CQFP (75x75)
5962-9958601QYC

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IC FPGA 174 I/O 208CQFP

Microchip Technology

3,610 -
5962-9958601QYC

数据手册

SX 208-BFCQFP with Tie Bar Bulk Active Not Verified 2880 - - 174 48000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 208-CQFP (75x75)
A54SX72A-PQ208M

A54SX72A-PQ208M

IC FPGA 171 I/O 208QFP

Microchip Technology

2,629 -
A54SX72A-PQ208M

数据手册

SX-A 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified 6036 - - 171 108000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 208-PQFP (28x28)
A3P1000-1PQ208M

A3P1000-1PQ208M

IC FPGA 154 I/O 208QFP

Microchip Technology

1,313 -
A3P1000-1PQ208M

数据手册

ProASIC3 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - - 147456 154 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)