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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 闪存大小 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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A2F200M3F-1FGG256I

A2F200M3F-1FGG256I

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA

Microchip Technology

4,679 -
A2F200M3F-1FGG256I

数据手册

SmartFusion® 256-LBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DMA, POR, WDT EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART 100MHz ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
A2F500M3G-FGG256I

A2F500M3G-FGG256I

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA

Microchip Technology

4,031 -
A2F500M3G-FGG256I

数据手册

SmartFusion® 256-LBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 512KB 64KB DMA, POR, WDT EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART 80MHz ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
A2F500M3G-FG256I

A2F500M3G-FG256I

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA

Microchip Technology

1,120 -
A2F500M3G-FG256I

数据手册

SmartFusion® 256-LBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 512KB 64KB DMA, POR, WDT EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART 80MHz ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
A2F500M3G-1FG256I

A2F500M3G-1FG256I

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA

Microchip Technology

4,505 -
A2F500M3G-1FG256I

数据手册

SmartFusion® 256-LBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 512KB 64KB DMA, POR, WDT EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART 100MHz ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
A2F200M3F-1FG256I

A2F200M3F-1FG256I

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA

Microchip Technology

2,165 -
A2F200M3F-1FG256I

数据手册

SmartFusion® 256-LBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DMA, POR, WDT EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART 100MHz ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
A2F500M3G-1CS288I

A2F500M3G-1CS288I

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP

Microchip Technology

4,311 -
A2F500M3G-1CS288I

数据手册

SmartFusion® 288-TFBGA, CSPBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 512KB 64KB DMA, POR, WDT EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART 100MHz ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops -40°C ~ 100°C (TJ) - - 288-CSP (11x11)
A2F500M3G-CSG288I

A2F500M3G-CSG288I

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP

Microchip Technology

2,062 -
A2F500M3G-CSG288I

数据手册

SmartFusion® 288-TFBGA, CSPBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 512KB 64KB DMA, POR, WDT EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART 80MHz ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops -40°C ~ 100°C (TJ) - - 288-CSP (11x11)
A2F200M3F-CSG288

A2F200M3F-CSG288

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP

Microchip Technology

4,377 -
A2F200M3F-CSG288

数据手册

SmartFusion® 288-TFBGA, CSPBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DMA, POR, WDT EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART 80MHz ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 0°C ~ 85°C (TJ) - - 288-CSP (11x11)
A2F200M3F-CS288

A2F200M3F-CS288

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP

Microchip Technology

2,700 -
A2F200M3F-CS288

数据手册

SmartFusion® 288-TFBGA, CSPBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DMA, POR, WDT EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART 80MHz ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 0°C ~ 85°C (TJ) - - 288-CSP (11x11)
A2F200M3F-1CSG288I

A2F200M3F-1CSG288I

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP

Microchip Technology

3,370 -
A2F200M3F-1CSG288I

数据手册

SmartFusion® 288-TFBGA, CSPBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DMA, POR, WDT EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART 100MHz ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops -40°C ~ 100°C (TJ) - - 288-CSP (11x11)