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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 库存 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A54SX32A-PQG208I

A54SX32A-PQG208I

IC FPGA 174 I/O 208QFP

Microchip Technology

1,702 213.62
A54SX32A-PQG208I

数据手册

SX-A 208-BFQFP Tray Active Not Verified 2880 - - 174 48000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
A42MX16-TQG176I

A42MX16-TQG176I

IC FPGA 140 I/O 176TQFP

Microchip Technology

3,899 225.90
A42MX16-TQG176I

数据手册

MX 176-LQFP Tray Active Not Verified - - - 140 24000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 176-TQFP (24x24)
A54SX32A-2PQG208I

A54SX32A-2PQG208I

IC FPGA 174 I/O 208QFP

Microchip Technology

4,807 288.14
A54SX32A-2PQG208I

数据手册

SX-A 208-BFQFP Tray Active Not Verified 2880 - - 174 48000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
MPF200T-FCSG536E

MPF200T-FCSG536E

IC FPGA 300 I/O 536CSPBGA

Microchip Technology

2,754 370.85
MPF200T-FCSG536E

数据手册

PolarFire™ 536-LFBGA, CSPBGA Tray Active Not Verified - 192000 13619200 300 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 536-CSPBGA (16x16)
MPF300T-FCSG536E

MPF300T-FCSG536E

IC FPGA 300 I/O 536CSPBGA

Microchip Technology

1,139 503.86
MPF300T-FCSG536E

数据手册

PolarFire™ 536-LFBGA, CSPBGA Tray Active Not Verified - 300000 21094400 300 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 536-CSPBGA (16x16)
A3PE3000-2FG484I

A3PE3000-2FG484I

IC FPGA 341 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,693 512.25
A3PE3000-2FG484I

数据手册

ProASIC3E 484-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 341 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
APA600-BGG456

APA600-BGG456

IC FPGA 356 I/O 456BGA

Microchip Technology

1,838 646.51
APA600-BGG456

数据手册

ProASICPLUS 456-BBGA Tray Active Not Verified - - 129024 356 600000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 456-PBGA (35x35)
AFS1500-FG484I

AFS1500-FG484I

IC FPGA 223 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,235 672.82
AFS1500-FG484I

数据手册

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 276480 223 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
APA600-FG484I

APA600-FG484I

IC FPGA 370 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,504 823.90
APA600-FG484I

数据手册

ProASICPLUS 484-BGA Tray Active Not Verified - - 129024 370 600000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
A3P030-VQ100I

A3P030-VQ100I

IC FPGA 77 I/O 100VQFP

Microchip Technology

307 6.76
A3P030-VQ100I

数据手册

ProASIC3 100-TQFP Tray Active Not Verified - - - 77 30000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)