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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 库存 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M2GL010T-VFG256

M2GL010T-VFG256

IC FPGA 138 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,225 28.12
M2GL010T-VFG256

数据手册

IGLOO2 256-LFBGA Tray Active Not Verified - 12084 933888 138 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (14x14)
AGLP030V5-VQG128I

AGLP030V5-VQG128I

IC FPGA 101 I/O 128VQFP

Microchip Technology

3,606 25.95
AGLP030V5-VQG128I

数据手册

IGLOO PLUS 128-TQFP Tray Active Not Verified - 792 - 101 30000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 128-VTQFP (14x14)
A3P250-2PQG208I

A3P250-2PQG208I

IC FPGA 151 I/O 208QFP

Microchip Technology

1,904 26.25
A3P250-2PQG208I

数据手册

ProASIC3 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 36864 151 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
M1A3P250-2PQG208I

M1A3P250-2PQG208I

IC FPGA 151 I/O 208QFP

Microchip Technology

3,134 26.25
M1A3P250-2PQG208I

数据手册

ProASIC3 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 36864 151 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
M2GL010-VF400

M2GL010-VF400

IC FPGA 195 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

2,396 27.89
M2GL010-VF400

数据手册

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 12084 933888 195 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
A3P250-1FG256I

A3P250-1FG256I

IC FPGA 157 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,946 26.45
A3P250-1FG256I

数据手册

ProASIC3 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 36864 157 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
A3P250-1FGG256I

A3P250-1FGG256I

IC FPGA 157 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,061 26.45
A3P250-1FGG256I

数据手册

ProASIC3 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 36864 157 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
A3P060-1VQ100T

A3P060-1VQ100T

IC FPGA 71 I/O 100VQFP

Microchip Technology

2,370 -
A3P060-1VQ100T

数据手册

ProASIC3 100-TQFP Tray Obsolete Not Verified - - 18432 71 60000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 100-VQFP (14x14)
M2GL010-1VF256

M2GL010-1VF256

IC FPGA 138 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,630 29.40
M2GL010-1VF256

数据手册

IGLOO2 256-LFBGA Tray Active Not Verified - 12084 933888 138 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (14x14)
M2GL010-1VFG256

M2GL010-1VFG256

IC FPGA 138 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,005 29.40
M2GL010-1VFG256

数据手册

IGLOO2 256-LFBGA Tray Active Not Verified - 12084 933888 138 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (14x14)