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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 库存 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M2GL010-VF256I

M2GL010-VF256I

IC FPGA 138 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,135 29.40
M2GL010-VF256I

数据手册

IGLOO2 256-LFBGA Tray Active Not Verified - 12084 933888 138 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (14x14)
AGL250V2-CS196I

AGL250V2-CS196I

IC FPGA 143 I/O 196CSP

Microchip Technology

3,176 27.66
AGL250V2-CS196I

数据手册

IGLOO 196-TFBGA, CSBGA Tray Active Not Verified - 6144 36864 143 250000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 196-CSP (8x8)
M1AGL250V2-FGG144I

M1AGL250V2-FGG144I

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

4,588 28.42
M1AGL250V2-FGG144I

数据手册

IGLOO 144-LBGA Tray Active Not Verified - 6144 36864 97 250000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 144-FPBGA (13x13)
M1AGL250V2-FG144I

M1AGL250V2-FG144I

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

3,040 28.42
M1AGL250V2-FG144I

数据手册

IGLOO 144-LBGA Tray Active Not Verified - 6144 36864 97 250000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 144-FPBGA (13x13)
A3P250-2FG256I

A3P250-2FG256I

IC FPGA 157 I/O 256FBGA

Microchip Technology

1,235 28.59
A3P250-2FG256I

数据手册

ProASIC3 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 36864 157 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M2GL010S-1TQG144

M2GL010S-1TQG144

IC FPGA 84 I/O 144TQFP

Microchip Technology

4,059 30.45
M2GL010S-1TQG144

数据手册

IGLOO2 - Tray Active Not Verified - 12084 933888 84 - 1.14V ~ 2.625V - 0°C ~ 85°C (TJ) - - -
M2GL010S-TQG144I

M2GL010S-TQG144I

IC FPGA 84 I/O 144TQFP

Microchip Technology

4,832 30.45
M2GL010S-TQG144I

数据手册

IGLOO2 - Tray Active Not Verified - 12084 933888 84 - 1.14V ~ 2.625V - -40°C ~ 100°C (TJ) - - -
AGLP030V2-VQG128I

AGLP030V2-VQG128I

IC FPGA 101 I/O 128VQFP

Microchip Technology

3,180 28.82
AGLP030V2-VQG128I

数据手册

IGLOO PLUS 128-TQFP Tray Active Not Verified - 792 - 101 30000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 128-VTQFP (14x14)
M2GL010T-VF400

M2GL010T-VF400

IC FPGA 195 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

4,564 30.67
M2GL010T-VF400

数据手册

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 12084 933888 195 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
A3P125-VQ100T

A3P125-VQ100T

IC FPGA 71 I/O 100VQFP

Microchip Technology

1,096 -
A3P125-VQ100T

数据手册

ProASIC3 100-TQFP Tray Obsolete Not Verified - - 36864 71 125000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 100-VQFP (14x14)