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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 核心处理器 核心数量/总线宽度 速度 协处理器/DSP RAM 控制器 图形加速 显示和接口控制器 以太网 SATA USB 电压 - I/O 工作温度 等级 认证 安全特性 安装类型 供应商设备封装 附加接口



































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 库存 数据手册 封装/外壳 系列 包装 产品状态 核心处理器 核心数量/总线宽度 速度 协处理器/DSP RAM 控制器 图形加速 显示和接口控制器 以太网 SATA USB 电压 - I/O 工作温度 等级 认证 安全特性 安装类型 供应商设备封装 附加接口
TS68C000VC8A

TS68C000VC8A

IC MPU 8MHZ 64DIL

Microchip Technology

2,797 -
TS68C000VC8A

数据手册

64-CDIP (0.900", 22.86mm) - Tube Obsolete 68000 1 Core, 16/32-Bit 8MHz - - No - - - - 5.0V -40°C ~ 85°C (TC) - - - Through Hole 64-DIL -
TS68C000VC10A

TS68C000VC10A

IC MPU 10MHZ 64DIL

Microchip Technology

3,440 -
TS68C000VC10A

数据手册

64-CDIP (0.900", 22.86mm) - Tube Obsolete 68000 1 Core, 16/32-Bit 10MHz - - No - - - - 5.0V -40°C ~ 85°C (TC) - - - Through Hole 64-DIL -
TS68C000VC12A

TS68C000VC12A

IC MPU 12MHZ 64DIL

Microchip Technology

1,469 -
TS68C000VC12A

数据手册

64-CDIP (0.900", 22.86mm) - Tube Obsolete 68000 1 Core, 16/32-Bit 12MHz - - No - - - - 5.0V -40°C ~ 85°C (TC) - - - Through Hole 64-DIL -
PCX745BVZFU300LE

PCX745BVZFU300LE

IC MPU POWERPC 300MHZ 255BGA

Microchip Technology

2,262 -
PCX745BVZFU300LE

数据手册

255-BBGA Exposed Pad - Tray Obsolete PowerPC 1 Core, 32-Bit 300MHz - - No - - - - 2.5V, 3.3V -40°C ~ 110°C (TJ) - - - Surface Mount 255-PBGA (21x21) -
TSPC603RVGS6LC

TSPC603RVGS6LC

IC MPU 603E 166MHZ 255CICBGA

Microchip Technology

4,076 -
TSPC603RVGS6LC

数据手册

255-BCBGA Exposed Pad - Tray Obsolete PowerPC 603e 1 Core, 32-Bit 166MHz - - No - - - - 3.3V -40°C ~ 110°C (TC) - - - Surface Mount 255-CI-CBGA (21x21) -
TSPC603RVGH8LC

TSPC603RVGH8LC

IC MPU 603E 200MHZ 255CBGA

Microchip Technology

1,211 -
TSPC603RVGH8LC

数据手册

255-BCBGA Exposed Pad - Tray Obsolete PowerPC 603e 1 Core, 32-Bit 200MHz - - No - - - - 3.3V -40°C ~ 110°C (TC) - - - Surface Mount 255-HiTCE-CBGA (21x21) -
TSPC603RVGS8LC

TSPC603RVGS8LC

IC MPU 603E 200MHZ 255CICBGA

Microchip Technology

2,180 -
TSPC603RVGS8LC

数据手册

255-BCBGA Exposed Pad - Tray Obsolete PowerPC 603e 1 Core, 32-Bit 200MHz - - No - - - - 3.3V -40°C ~ 110°C (TC) - - - Surface Mount 255-CI-CBGA (21x21) -
PCX755BVZFU300LE

PCX755BVZFU300LE

IC MPU POWERPC 300MHZ 360BGA

Microchip Technology

4,496 -
PCX755BVZFU300LE

数据手册

360-BBGA Exposed Pad - Tray Obsolete PowerPC 1 Core, 32-Bit 300MHz - - No - - - - 2.5V, 3.3V -40°C ~ 110°C (TJ) - - - Surface Mount 360-PBGA (25x25) -
TS68C000VR8A

TS68C000VR8A

IC MPU 8MHZ 68CPGA

Microchip Technology

1,190 -
TS68C000VR8A

数据手册

68-BCPGA - Tray Obsolete 68000 1 Core, 16/32-Bit 8MHz - - No - - - - 5.0V -40°C ~ 85°C (TC) - - - Through Hole 68-CPGA (26.92x26.92) -
PCX8240VTPU200EZD3

PCX8240VTPU200EZD3

IC MPU 200MHZ 352TBGA

Microchip Technology

1,366 -
PCX8240VTPU200EZD3

数据手册

352-LBGA - Tray Obsolete PowerPC 603e 1 Core, 32-Bit 200MHz - DRAM, SDRAM No - - - - 3.3V -40°C ~ 110°C (TJ) - - - Surface Mount 352-TBGA (35x35) I2C, I²O, PCI