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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 核心处理器 核心数量/总线宽度 速度 协处理器/DSP RAM 控制器 图形加速 显示和接口控制器 以太网 SATA USB 电压 - I/O 工作温度 等级 认证 安全特性 安装类型 供应商设备封装 附加接口



































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 库存 数据手册 封装/外壳 系列 包装 产品状态 核心处理器 核心数量/总线宽度 速度 协处理器/DSP RAM 控制器 图形加速 显示和接口控制器 以太网 SATA USB 电压 - I/O 工作温度 等级 认证 安全特性 安装类型 供应商设备封装 附加接口
TSPC603RVGH12LC

TSPC603RVGH12LC

IC MPU 603E 266MHZ 255CBGA

Microchip Technology

2,769 -
TSPC603RVGH12LC

数据手册

255-BCBGA Exposed Pad - Tray Obsolete PowerPC 603e 1 Core, 32-Bit 266MHz - - No - - - - 3.3V -40°C ~ 110°C (TC) - - - Surface Mount 255-HiTCE-CBGA (21x21) -
TSPC603RVGS12LC

TSPC603RVGS12LC

IC MPU 603E 266MHZ 255CICBGA

Microchip Technology

4,289 -
TSPC603RVGS12LC

数据手册

255-BCGA - Tray Obsolete PowerPC 603e 1 Core, 32-Bit 266MHz - - No - - - - 3.3V -40°C ~ 110°C (TC) - - - Surface Mount 255-CI-CGA (21x21) -
TS68EN360VA25L

TS68EN360VA25L

IC MPU 25MHZ 240CERQUAD

Microchip Technology

4,639 -
TS68EN360VA25L

数据手册

240-BFCQFP - Tray Obsolete CPU32+ 1 Core, 32-Bit 25MHz Communications; CPM DRAM No - 10Mbps (1) - - 5.0V -40°C ~ 85°C (TC) - - - Surface Mount 240-CERQUAD (31x31) SCC, SMC, SPI
TS68020MR16

TS68020MR16

IC MPU 16.67MHZ 114CPGA

Microchip Technology

2,200 -
TS68020MR16

数据手册

114-BCPGA - Tray Obsolete 68000 1 Core, 32-Bit 16.67MHz - - No - - - - 5.0V -55°C ~ 125°C (TC) - - - Through Hole 114-CPGA (34.54x34.54) -
TS68EN360VA33L

TS68EN360VA33L

IC MPU 33MHZ 240CERQUAD

Microchip Technology

2,481 -
TS68EN360VA33L

数据手册

240-BFCQFP - Tray Obsolete CPU32+ 1 Core, 32-Bit 33MHz Communications; CPM DRAM No - 10Mbps (1) - - 5.0V -40°C ~ 85°C (TC) - - - Surface Mount 240-CERQUAD (31x31) SCC, SMC, SPI
PCX7457VGU933NC

PCX7457VGU933NC

IC MPU POWERPC G4 933MHZ 360CBGA

Microchip Technology

4,417 -
PCX7457VGU933NC

数据手册

360-BCBGA - Tray Obsolete PowerPC G4 1 Core, 32-Bit 933MHz - - No - - - - 1.8V, 2.5V -40°C ~ 110°C (TJ) - - - Surface Mount 360-HiTCE-CBGA (25x25) -
TS68020MR20

TS68020MR20

IC MPU 20MHZ 114CPGA

Microchip Technology

4,855 -
TS68020MR20

数据手册

114-BCPGA - Tray Obsolete 68000 1 Core, 32-Bit 20MHz - - No - - - - 5.0V -55°C ~ 125°C (TC) - - - Through Hole 114-CPGA (34.54x34.54) -
PCX7447AVGH1167NB

PCX7447AVGH1167NB

IC MPU POWERPC 1.167GHZ 360CBGA

Microchip Technology

4,527 -
PCX7447AVGH1167NB

数据手册

360-BCBGA - Tray Obsolete PowerPC 1 Core, 32-Bit 1.167GHZ - - No - - - - 1.1V, 1.3V -40°C ~ 110°C (TJ) - - - Surface Mount 360-HiTCE-CBGA (25x25) -
TS68020VF25

TS68020VF25

IC MPU 25MHZ 132CQFP

Microchip Technology

3,117 -
TS68020VF25

数据手册

132-BCQFP - Tray Obsolete 68000 1 Core, 32-Bit 25MHz - - No - - - - 5.0V -40°C ~ 85°C (TC) - - - Surface Mount 132-CQFP (24.13x24.13) -
TS68020MR25

TS68020MR25

IC MPU 25MHZ 114CPGA

Microchip Technology

2,694 -
TS68020MR25

数据手册

114-BCPGA - Tray Obsolete 68000 1 Core, 32-Bit 25MHz - - No - - - - 5.0V -55°C ~ 125°C (TC) - - - Through Hole 114-CPGA (34.54x34.54) -