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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 核心处理器 核心数量/总线宽度 速度 协处理器/DSP RAM 控制器 图形加速 显示和接口控制器 以太网 SATA USB 电压 - I/O 工作温度 等级 认证 安全特性 安装类型 供应商设备封装 附加接口



































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 库存 数据手册 封装/外壳 系列 包装 产品状态 核心处理器 核心数量/总线宽度 速度 协处理器/DSP RAM 控制器 图形加速 显示和接口控制器 以太网 SATA USB 电压 - I/O 工作温度 等级 认证 安全特性 安装类型 供应商设备封装 附加接口
TS68C000VR10A

TS68C000VR10A

IC MPU 10MHZ 68CPGA

Microchip Technology

1,496 -
TS68C000VR10A

数据手册

68-BCPGA - Tray Obsolete 68000 1 Core, 16/32-Bit 10MHz - - No - - - - 5.0V -40°C ~ 85°C (TC) - - - Through Hole 68-CPGA (26.92x26.92) -
TSPC603RVA8LC

TSPC603RVA8LC

IC MPU 200MHZ 240CERQUAD

Microchip Technology

3,576 -
TSPC603RVA8LC

数据手册

240-BFCQFP - Tray Obsolete PowerPC 603e 1 Core, 32-Bit 200MHz - - No - - - - 3.3V -40°C ~ 110°C (TC) - - - Surface Mount 240-CERQUAD (31x31) -
TS68C000VR12A

TS68C000VR12A

IC MPU 12MHZ 68CPGA

Microchip Technology

3,112 -
TS68C000VR12A

数据手册

68-BCPGA - Tray Obsolete 68000 1 Core, 16/32-Bit 12MHz - - No - - - - 5.0V -40°C ~ 85°C (TC) - - - Through Hole 68-CPGA (26.92x26.92) -
PCX7447AVGH1000NB

PCX7447AVGH1000NB

IC MPU POWERPC 1.0GHZ 360CBGA

Microchip Technology

1,247 -
PCX7447AVGH1000NB

数据手册

360-BCBGA - Tray Obsolete PowerPC 1 Core, 32-Bit 1.0GHz - - No - - - - 1.1V, 1.3V -40°C ~ 110°C (TJ) - - - Surface Mount 360-HiTCE-CBGA (25x25) -
TSPC603RVGH10LC

TSPC603RVGH10LC

IC MPU 603E 233MHZ 255CBGA

Microchip Technology

1,277 -
TSPC603RVGH10LC

数据手册

255-BCBGA Exposed Pad - Tray Obsolete PowerPC 603e 1 Core, 32-Bit 233MHz - - No - - - - 3.3V -40°C ~ 110°C (TC) - - - Surface Mount 255-HiTCE-CBGA (21x21) -
PCX755BVZFU350LE

PCX755BVZFU350LE

IC MPU 350MHZ 360BGA

Microchip Technology

4,906 -
PCX755BVZFU350LE

数据手册

360-BBGA Exposed Pad - Tray Obsolete PowerPC 1 Core, 32-Bit 350MHz - - No - - - - 2.5V, 3.3V -40°C ~ 110°C (TJ) - - - Surface Mount 360-PBGA (25x25) -
TSPC603RVGS10LC

TSPC603RVGS10LC

IC MPU 603E 233MHZ 255CICBGA

Microchip Technology

2,471 -
TSPC603RVGS10LC

数据手册

255-BCBGA Exposed Pad - Tray Obsolete PowerPC 603e 1 Core, 32-Bit 233MHz - - No - - - - 3.3V -40°C ~ 110°C (TC) - - - Surface Mount 255-CI-CBGA (21x21) -
TS68020VR16

TS68020VR16

IC MPU 16.67MHZ 114CPGA

Microchip Technology

2,738 -
TS68020VR16

数据手册

114-BCPGA - Tray Obsolete 68000 1 Core, 32-Bit 16.67MHz - - No - - - - 5.0V -40°C ~ 85°C (TC) - - - Through Hole 114-CPGA (34.54x34.54) -
TS68020VR20

TS68020VR20

IC MPU 20MHZ 114CPGA

Microchip Technology

3,542 -
TS68020VR20

数据手册

114-BCPGA - Tray Obsolete 68000 1 Core, 32-Bit 20MHz - - No - - - - 5.0V -40°C ~ 85°C (TC) - - - Through Hole 114-CPGA (34.54x34.54) -
TS68020VR1-20

TS68020VR1-20

IC MPU 20MHZ 114CPGA

Microchip Technology

2,945 -
TS68020VR1-20

数据手册

114-BCPGA - Tray Obsolete 68000 1 Core, 32-Bit 20MHz - - No - - - - 5.0V -40°C ~ 85°C (TC) - - - Through Hole 114-CPGA (34.54x34.54) -