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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 库存 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
APA150-TQG100

APA150-TQG100

IC FPGA 66 I/O 100TQFP

Microchip Technology

2,275 91.82
APA150-TQG100

数据手册

ProASICPLUS 100-LQFP Tray Active Not Verified - - 36864 66 150000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 100-TQFP (14x14)
M2GL050-VFG400I

M2GL050-VFG400I

IC FPGA 207 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

145 92.35
M2GL050-VFG400I

数据手册

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 56340 1869824 207 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M2GL060-FGG676

M2GL060-FGG676

IC FPGA 387 I/O 676FBGA

Microchip Technology

175 92.79
M2GL060-FGG676

数据手册

IGLOO2 676-BGA Tray Active Not Verified - 56520 1869824 387 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
AGL600V5-FGG256I

AGL600V5-FGG256I

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

2,528 93.42
AGL600V5-FGG256I

数据手册

IGLOO 256-LBGA Tray Active Not Verified - 13824 110592 177 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
A3P1000-FGG484I

A3P1000-FGG484I

IC FPGA 300 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,795 93.60
A3P1000-FGG484I

数据手册

ProASIC3 484-BGA Tray Active Not Verified - - 147456 300 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A3P1000-FG484I

A3P1000-FG484I

IC FPGA 300 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,899 93.60
A3P1000-FG484I

数据手册

ProASIC3 484-BGA Tray Active Not Verified - - 147456 300 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
APA150-PQG208

APA150-PQG208

IC FPGA 158 I/O 208QFP

Microchip Technology

3,401 97.81
APA150-PQG208

数据手册

ProASICPLUS 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 36864 158 150000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
M2GL060-FGG484I

M2GL060-FGG484I

IC FPGA 267 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,956 101.59
M2GL060-FGG484I

数据手册

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 56520 1869824 267 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
APA075-TQG100I

APA075-TQG100I

IC FPGA 66 I/O 100TQFP

Microchip Technology

127 116.71
APA075-TQG100I

数据手册

ProASICPLUS 100-LQFP Tray Active Not Verified - - 27648 66 75000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 100-TQFP (14x14)
A42MX09-VQG100

A42MX09-VQG100

IC FPGA 83 I/O 100VQFP

Microchip Technology

270 119.15
A42MX09-VQG100

数据手册

MX 100-TQFP Tray Active Not Verified - - - 83 14000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 100-VQFP (14x14)