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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 库存 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
MPF300TS-1FCG1152I

MPF300TS-1FCG1152I

IC FPGA 512 I/O 1152FCBGA

Microchip Technology

1,870 745.05
MPF300TS-1FCG1152I

数据手册

PolarFire™ 1152-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 300000 21094400 512 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 1152-FCBGA (35x35)
MPF500T-1FCG784I

MPF500T-1FCG784I

IC FPGA 388 I/O 784FCBGA

Microchip Technology

1,165 950.22
MPF500T-1FCG784I

数据手册

PolarFire™ 784-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 481000 33792000 388 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 784-FCBGA (29x29)
A3PE3000L-FG484I

A3PE3000L-FG484I

IC FPGA 341 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,031 923.76
A3PE3000L-FG484I

数据手册

ProASIC3L 484-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 341 3000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
AGLN020V5-QNG68I

AGLN020V5-QNG68I

IC FPGA 49 I/O 68QFN

Microchip Technology

2,088 8.53
AGLN020V5-QNG68I

数据手册

IGLOO nano 68-VFQFN Exposed Pad Tray Active Not Verified - 520 - 49 20000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 68-QFN (8x8)
AGL125V2-VQ100I

AGL125V2-VQ100I

IC FPGA 71 I/O 100VQFP

Microchip Technology

1,946 17.43
AGL125V2-VQ100I

数据手册

IGLOO 100-TQFP Tray Active Not Verified - 3072 36864 71 125000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 100-VQFP (14x14)
AGL250V2-VQ100

AGL250V2-VQ100

IC FPGA 68 I/O 100VQFP

Microchip Technology

4,078 21.63
AGL250V2-VQ100

数据手册

IGLOO 100-TQFP Tray Active Not Verified - 6144 36864 68 250000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 100-VQFP (14x14)
AGL250V2-VQ100I

AGL250V2-VQ100I

IC FPGA 68 I/O 100VQFP

Microchip Technology

3,331 24.88
AGL250V2-VQ100I

数据手册

IGLOO 100-TQFP Tray Active Not Verified - 6144 36864 68 250000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 100-VQFP (14x14)
AGLN250V5-VQ100I

AGLN250V5-VQ100I

IC FPGA 68 I/O 100VQFP

Microchip Technology

3,891 21.42
AGLN250V5-VQ100I

数据手册

IGLOO nano 100-TQFP Tray Active Not Verified - 6144 36864 68 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
A40MX02-PLG68

A40MX02-PLG68

IC FPGA 57 I/O 68PLCC

Microchip Technology

2,435 56.56
A40MX02-PLG68

数据手册

MX 68-LCC (J-Lead) Tube Active Not Verified - - - 57 3000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 68-PLCC (24.23x24.23)
A3P1000-2FG256I

A3P1000-2FG256I

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,156 95.94
A3P1000-2FG256I

数据手册

ProASIC3 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 147456 177 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)