产品中心

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































全部重置
应用所有
结果:
图片 制造商型号 库存情况 价格 库存 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
AGL250V5-VQ100I

AGL250V5-VQ100I

IC FPGA 68 I/O 100VQFP

Microchip Technology

1,260 20.36
AGL250V5-VQ100I

数据手册

IGLOO 100-TQFP Tray Active Not Verified - 6144 36864 68 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 100-VQFP (14x14)
A3P250-FGG256

A3P250-FGG256

IC FPGA 157 I/O 256FBGA

Microchip Technology

2,750 21.11
A3P250-FGG256

数据手册

ProASIC3 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 36864 157 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M2GL010-TQG144

M2GL010-TQG144

IC FPGA 84 I/O 144TQFP

Microchip Technology

3,059 22.85
M2GL010-TQG144

数据手册

IGLOO2 144-LQFP Tray Active Not Verified - 12084 933888 84 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-TQFP (20x20)
MPF100T-FCVG484E

MPF100T-FCVG484E

IC FPGA 284 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,437 188.73
MPF100T-FCVG484E

数据手册

PolarFire™ 484-BFBGA Tray Active Not Verified - 109000 7782400 284 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (19x19)
MPF100T-FCSG325E

MPF100T-FCSG325E

IC FPGA 170 I/O 325FPGA

Microchip Technology

1,972 213.35
MPF100T-FCSG325E

数据手册

PolarFire™ 325-LFBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 109000 7782400 170 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
A3PE1500-FGG484I

A3PE1500-FGG484I

IC FPGA 280 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,626 207.97
A3PE1500-FGG484I

数据手册

ProASIC3E 484-BGA Tray Active Not Verified - - 276480 280 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
MPF200T-FCG484E

MPF200T-FCG484E

IC FPGA 244 I/O 484FCBGA

Microchip Technology

4,195 243.82
MPF200T-FCG484E

数据手册

PolarFire™ 484-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 192000 13619200 244 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FCBGA (23x23)
MPF200T-FCG784E

MPF200T-FCG784E

IC FPGA 364 I/O 784FCBGA

Microchip Technology

3,715 270.93
MPF200T-FCG784E

数据手册

PolarFire™ 784-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 192000 13619200 364 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 784-FCBGA (29x29)
MPF200T-FCVG484E

MPF200T-FCVG484E

IC FPGA 284 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,087 280.41
MPF200T-FCVG484E

数据手册

PolarFire™ 484-BFBGA Tray Active Not Verified - 192000 13619200 284 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (19x19)
MPF100TS-1FCG484I

MPF100TS-1FCG484I

IC FPGA 244 I/O 484FCBGA

Microchip Technology

3,105 262.59
MPF100TS-1FCG484I

数据手册

PolarFire™ 484-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 109000 7782400 244 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FCBGA (23x23)