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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 库存 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
MPF300T-1FCG1152I

MPF300T-1FCG1152I

IC FPGA 512 I/O 1152FCBGA

Microchip Technology

4,093 651.92
MPF300T-1FCG1152I

数据手册

PolarFire™ 1152-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 300000 21094400 512 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 1152-FCBGA (35x35)
A3P030-1QNG48

A3P030-1QNG48

IC FPGA 34 I/O 48QFN

Microchip Technology

939 4.94
A3P030-1QNG48

数据手册

ProASIC3 48-VFQFN Exposed Pad Tray Active Not Verified - - - 34 30000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 48-QFN (6x6)
A3P030-VQG100

A3P030-VQG100

IC FPGA 77 I/O 100VQFP

Microchip Technology

364 5.97
A3P030-VQG100

数据手册

ProASIC3 100-TQFP Tray Active Not Verified - - - 77 30000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
M2GL005-TQG144

M2GL005-TQG144

IC FPGA 84 I/O 144TQFP

Microchip Technology

379 11.05
M2GL005-TQG144

数据手册

IGLOO2 144-LQFP Tray Active Not Verified - 6060 719872 84 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-TQFP (20x20)
A3P125-VQ100I

A3P125-VQ100I

IC FPGA 71 I/O 100VQFP

Microchip Technology

6,656 12.34
A3P125-VQ100I

数据手册

ProASIC3 100-TQFP Tray Active Not Verified - - 36864 71 125000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
AGL125V5-CSG196

AGL125V5-CSG196

IC FPGA 133 I/O 196CSP

Microchip Technology

430 12.55
AGL125V5-CSG196

数据手册

IGLOO 196-TFBGA, CSBGA Tray Active Not Verified - 3072 36864 133 125000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 196-CSP (8x8)
A3PN125-VQG100

A3PN125-VQG100

IC FPGA 71 I/O 100VQFP

Microchip Technology

385 14.05
A3PN125-VQG100

数据手册

ProASIC3 nano 100-TQFP Tray Active Not Verified - - 36864 71 125000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -20°C ~ 85°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
A3P250-PQG208

A3P250-PQG208

IC FPGA 151 I/O 208QFP

Microchip Technology

978 19.58
A3P250-PQG208

数据手册

ProASIC3 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 36864 151 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
A3P250-FGG144I

A3P250-FGG144I

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

143 19.58
A3P250-FGG144I

数据手册

ProASIC3 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 36864 97 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
A3P250-FGG256I

A3P250-FGG256I

IC FPGA 157 I/O 256FBGA

Microchip Technology

256 24.27
A3P250-FGG256I

数据手册

ProASIC3 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 36864 157 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)